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    1. 我們的服務(wù)

      作為中國第三方檢測與認證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者,CTI華測檢測為全球客戶提供一站式檢驗、測試、校準、認證及技術(shù)服務(wù)。

      行業(yè)解決方案

      服務(wù)能力已全面覆蓋到紡織服裝及鞋包、嬰童玩具及家居生活、電子電器、醫(yī)學(xué)健康、食品及農(nóng)產(chǎn)品……等行業(yè)的供應(yīng)鏈上下游。

      特色服務(wù)

      全面保障品質(zhì)與安全,推動合規(guī)與創(chuàng)新,彰顯品牌競爭力,實現(xiàn)更高質(zhì)量、更健康、更安全、更綠色的可持續(xù)發(fā)展。

      權(quán)威公正 傳遞信任
      彰顯品質(zhì) 創(chuàng)造價值
      芯片去層分析 (Delayer)

      芯片去層(Delayer)服務(wù)是一種在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要的技術(shù)服務(wù),它可以幫助研究人員深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,并為產(chǎn)品改進提供有力支持。CTI華測檢測可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,并為產(chǎn)品改進提供有力支持。

      芯片去層分析 (Delayer)

      ?      芯片去層分析(Delayer)


        芯片去層(Delayer)技術(shù)通過物理或化學(xué)的方法去除芯片上的多層金屬和介質(zhì)結(jié)構(gòu),使得芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和器件更加可見和可分析。這有助于研究人員深入了解芯片的內(nèi)部構(gòu)造、電路設(shè)計和器件布局,以及可能存在的缺陷和故障。


        CTI華測檢測可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,并為產(chǎn)品改進提供有力支持。

       

      ?      應(yīng)用領(lǐng)域


        芯片Al、Cu制程的metal去除

        PCB lapping

        樣品水平觀察

       

      ?      服務(wù)優(yōu)勢

       

      ?      服務(wù)流程

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