? 芯片去層分析(Delayer)
芯片去層(Delayer)技術(shù)通過物理或化學(xué)的方法去除芯片上的多層金屬和介質(zhì)結(jié)構(gòu),使得芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和器件更加可見和可分析。這有助于研究人員深入了解芯片的內(nèi)部構(gòu)造、電路設(shè)計和器件布局,以及可能存在的缺陷和故障。
CTI華測檢測可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,并為產(chǎn)品改進提供有力支持。
芯片Al、Cu制程的metal去除
PCB lapping
樣品水平觀察
? 服務(wù)優(yōu)勢
? 服務(wù)流程