DALS芯片服務(wù)項(xiàng)目廣泛應(yīng)用于新芯片設(shè)計(jì)的偵錯(cuò)、除錯(cuò)和驗(yàn)證改版等領(lǐng)域，特別是在IC設(shè)計(jì)復(fù)雜度增加和制程演進(jìn)的情況下，DALS技術(shù)能夠發(fā)揮更大的作用。通過DALS技術(shù)，客戶可以快速地解決芯片設(shè)計(jì)中的問題，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。作為業(yè)界領(lǐng)先的第三方芯片半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室，CTI華測(cè)檢測(cè)擁有先進(jìn)的DALS設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的服務(wù)。

CTI華測(cè)檢測(cè)以專業(yè)、高效、準(zhǔn)確的服務(wù)，為客戶提供高質(zhì)量的動(dòng)態(tài)微光顯微鏡分析服務(wù)。我們將以客戶需求為導(dǎo)向，不斷提升服務(wù)質(zhì)量和技術(shù)水平，為客戶在科學(xué)研究、產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域提供有力的支持。

CTI華測(cè)檢測(cè)可提供先進(jìn)的掃描式電子顯微鏡（SEM）與能量色散光譜儀（EDS）分析技術(shù)，旨在為客戶提供材料表面形貌、微觀結(jié)構(gòu)以及化學(xué)成分的綜合分析。通過SEM的高分辨率成像和EDS的元素分析功能，我們能夠揭示材料的微觀世界，為科研、工業(yè)檢測(cè)、產(chǎn)品開發(fā)等領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

CTI華測(cè)檢測(cè)以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、先進(jìn)的技術(shù)為客戶提供離子束截面研磨/拋光分析服務(wù)（CP），幫助客戶解決科研和產(chǎn)品開發(fā)中的難題，推動(dòng)科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展。

芯片去層（Delayer）服務(wù)是一種在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要的技術(shù)服務(wù)，它可以幫助研究人員深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進(jìn)提供有力支持。CTI華測(cè)檢測(cè)可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進(jìn)提供有力支持。

CTI華測(cè)檢測(cè)已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質(zhì)認(rèn)可，擁有完善的芯片、半導(dǎo)體器件失效分析工具，可為您提供完善的開封及失效分析服務(wù)，測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，完備的實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)，保障每個(gè)服務(wù)環(huán)節(jié)的高效、保密運(yùn)轉(zhuǎn)。

熱輻射故障定位顯微鏡（Thermal EMMI）是一種基于熱成像技術(shù)的故障檢測(cè)設(shè)備，能夠非接觸、無損傷地檢測(cè)電子元器件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱輻射變化，從而精準(zhǔn)定位故障點(diǎn)。該設(shè)備在半導(dǎo)體芯片、集成電路、封裝器件等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，為質(zhì)量控制、故障分析和研發(fā)測(cè)試提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。CTI華測(cè)檢測(cè)憑借專業(yè)的設(shè)備、豐富的經(jīng)驗(yàn)和定制化的服務(wù)，為客戶提供全面、精準(zhǔn)的故障檢測(cè)服務(wù)，幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。

CTI華測(cè)檢測(cè)雷射光阻值變化偵測(cè)（OBIRCH）服務(wù)是一種高效、精準(zhǔn)的集成電路檢測(cè)技術(shù)，我們致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，助力客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。

砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)其原理是偵測(cè)電子-電洞結(jié)合與熱載子所激發(fā)出的光子，與過往的微光顯微鏡(EMMI)原理相同，世代演進(jìn)后使用新的偵測(cè)器材料(InGaAs)，讓可偵測(cè)波長范圍和所激發(fā)出光子的波長范圍更為相配，且與目前主流的背向(透過Si)偵測(cè)方式所處波長范圍更匹配，因此砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)可大大提高偵測(cè)效能。CTI華測(cè)檢測(cè)提供個(gè)性化的砷化鎵銦微光顯微鏡服務(wù)，根據(jù)您的具體研究需求，為您量身定制解決方案。

隨著工業(yè)的發(fā)展以及電子科技的迭代升級(jí)，越來越多的電子消費(fèi)品需要通過X-Ray無損探傷的方法進(jìn)行質(zhì)檢或分析。X-Ray檢測(cè)不僅幫助制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量、減少返工和廢品，更重要的是還可以提升最終產(chǎn)品的可靠性和用戶的滿意度。CTI華測(cè)檢測(cè)擁有完備的實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)，能夠保障每個(gè)服務(wù)環(huán)節(jié)的高效、保密運(yùn)轉(zhuǎn)，為客戶提供專業(yè)、便捷的檢測(cè)分析服務(wù)。

芯片靜電防護(hù)能力ESD測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)品先期質(zhì)量驗(yàn)證的重要關(guān)鍵指針，CTI華測(cè)檢測(cè)已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質(zhì)認(rèn)可，ANSI/ESD S20.20靜電防護(hù)體系認(rèn)證。可為您提供芯片防靜電能力測(cè)試，測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)，保障每個(gè)服務(wù)環(huán)節(jié)的高效、保密運(yùn)轉(zhuǎn)。

傳輸線脈沖測(cè)試（TLP）測(cè)試是一種用于評(píng)估ESD（靜電放電）保護(hù)裝置的高度專業(yè)的方法?；驹硎抢妹}沖電流模擬ESD事件，以測(cè)量器件在不同應(yīng)力條件下的電壓和電流響應(yīng)。通過TLP測(cè)試，我們可以獲取器件的IV（電流-電壓）特性曲線，這對(duì)于理解器件的動(dòng)態(tài)響應(yīng)以及評(píng)估其在ESD事件下的性能至關(guān)重要。CTI華測(cè)檢測(cè)可提供的一站式ESD測(cè)試方案，實(shí)驗(yàn)室內(nèi)配有多項(xiàng)靜電防護(hù)測(cè)試設(shè)備，滿足產(chǎn)業(yè)客戶各類靜電防護(hù)測(cè)試需求。

閂鎖效應(yīng)Latch-up，是指瞬間電流被鎖定或者放大，而造成芯片在電源與對(duì)地之間造成短路，而因?yàn)榇箅娏鲹p傷芯片。由于目前半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)密度越來越高，電壓或電流的瞬間變化對(duì)于芯片的損傷也越趨嚴(yán)重。CTI華測(cè)檢測(cè)提供完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品芯片可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

面板驅(qū)動(dòng)芯片RA老化服務(wù)是一項(xiàng)專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，旨在通過模擬實(shí)際工作環(huán)境和使用條件，對(duì)面板驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行加速老化測(cè)試。該服務(wù)能夠全面評(píng)估芯片在長期使用過程中的性能穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供重要的質(zhì)量保障和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估依據(jù)。CTI華測(cè)檢測(cè)可全面評(píng)估芯片在長期使用過程中的性能穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供重要的質(zhì)量保障和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估依據(jù)。

CTI華測(cè)檢測(cè)為您提供完整的芯片產(chǎn)品老化壽命試驗(yàn)項(xiàng)目，包含技術(shù)整合咨詢、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)規(guī)劃、硬件設(shè)計(jì)制作、可靠性試驗(yàn)、壽命預(yù)估等一站式服務(wù)，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。作為領(lǐng)先可靠度試驗(yàn)業(yè)界的先驅(qū)，經(jīng)全方位評(píng)估，已購入美國MCC設(shè)備公司所制造之HPB-4B IC老化壽命試驗(yàn)設(shè)備，以作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展之關(guān)鍵位置，協(xié)助客戶優(yōu)先完成驗(yàn)證，營銷市場(chǎng)。

芯片產(chǎn)品壽命預(yù)估服務(wù)是一項(xiàng)基于先進(jìn)技術(shù)和大數(shù)據(jù)分析的專業(yè)服務(wù)，旨在為客戶提供精確的芯片壽命預(yù)測(cè)和性能分析。該服務(wù)能夠全面評(píng)估芯片在長期使用過程中的性能穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供重要的質(zhì)量保障和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估依據(jù)。

CTI華測(cè)檢測(cè)擁有專屬的硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，具備與客戶溝通及設(shè)計(jì)合作的豐富經(jīng)驗(yàn)。秉持客戶導(dǎo)向的服務(wù)基礎(chǔ)，并透過直接討論修正，以提供高質(zhì)量、快速交期，協(xié)助客戶在競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)中，取得產(chǎn)品上市的先機(jī)。

車用電子協(xié)會(huì)(AEC，Automotive Electronics Council)為了讓電子組件的驗(yàn)證有一個(gè)共同的參考驗(yàn)證內(nèi)容，因此根據(jù)產(chǎn)品類別陸續(xù)制定了不同驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，讓各家電子組件廠商欲進(jìn)入車用市場(chǎng)時(shí)，有一個(gè)適當(dāng)?shù)尿?yàn)證基礎(chǔ)。CTI華測(cè)檢測(cè)可您提供汽車芯片電子可靠性試驗(yàn)，包括AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200、AEC-Q104等多個(gè)系列的測(cè)試認(rèn)證服務(wù)。

芯片封裝可靠性環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)的目的主要是針對(duì)半導(dǎo)體零件的封裝(Package Assembly)質(zhì)量進(jìn)行試驗(yàn)。影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)境包括：封裝結(jié)構(gòu)的耐溫水平、封裝結(jié)構(gòu)的抗溫濕水平、封裝結(jié)構(gòu)的疲勞老化因素，最后是有關(guān)保存與管制的要求。CTI華測(cè)檢測(cè)可提供完整的芯片封裝可靠性環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目，包含技術(shù)整合咨詢、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)規(guī)劃、硬件設(shè)計(jì)制作、環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、封裝品質(zhì)試驗(yàn)等一站式服務(wù)，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

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