?      服務背景
　　

　　半導體產業(yè)是整個電子產業(yè)發(fā)展的領頭羊，其中近年來因芯片功能的技術整合，指令周期越來越快速，以實現(xiàn)更強大的運算能力，但衍生產品的功耗瓦數(shù)(Watt，W)也不斷提高，包括CPU、高速網(wǎng)通芯片、自動駕駛、AI等芯片均屬之。有別于過去的高功率芯片定義，此類功耗往往高達三百甚至五百瓦以上者，業(yè)界又稱為超高功率芯片(Ultra High Power Device)。

　　有別于過去設備均采用氣冷模式，透過散熱片將熱傳導到機臺中，再以冷熱空氣交換，以維持芯片的穩(wěn)定結溫(Tj)。然而，對這類超高瓦數(shù)的芯片，得避免在運作過程中發(fā)生過熱燒毀問題，無法以氣冷方式控制，因此水冷系統(tǒng)了必備的裝置。

　　華測蔚思博檢測作為領先可靠度試驗業(yè)界的先驅，經全方位評估，已購入美國MCC設備公司所制造之HPB-4B IC老化壽命試驗設備，以作為產業(yè)發(fā)展之關鍵位置，協(xié)助客戶優(yōu)先完成驗證，營銷市場。

?      芯片超高功耗老化壽命試驗

　　▌MCC HPB-4B特性

　　1.機臺外觀

　　與傳統(tǒng)MCC設備結構相似，相同的操作接口，方便人員訓練使用。但機構內建了水冷系統(tǒng)，屬于此設備的特殊結構。

　　2.硬件架構

　　HPB-4B內建水冷系統(tǒng)，在超高功耗瓦數(shù)產品的壽命測試過程中，可以確保維持芯片溫度的穩(wěn)定度，硬件與水冷系統(tǒng)案例如下。

　　3.機臺能力

　　機臺slot數(shù)：每部14 slots

　　每一slot最少1 DUT，最多達8 DUTs

　　19組power供給，最大每slot可提供2060安培電流

　　單顆芯片瓦數(shù)范圍50~600W

　　64M向量深度

　　Thermal Diode溫度監(jiān)控

　　密閉式冷卻循環(huán)系統(tǒng)

?      服務優(yōu)勢

?      服務流程