?      服務(wù)背景

　　什么是芯片封裝可靠性環(huán)境試驗(yàn)

　　芯片封裝可靠性環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)的目的主要是針對(duì)半導(dǎo)體零件的封裝(Package Assembly)質(zhì)量進(jìn)行試驗(yàn)。影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)境包括：封裝結(jié)構(gòu)的耐溫水平、封裝結(jié)構(gòu)的抗溫濕水平、封裝結(jié)構(gòu)的疲勞老化因素，最后是有關(guān)保存與管制的要求。

　　封裝可靠性環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)的復(fù)雜度受到環(huán)境變遷影響而更加多元，傳統(tǒng)的單一試驗(yàn)逐漸的被復(fù)合式效益所取代。離如諸多空氣污染衍生的酸雨、廢氣等，在高溫下所產(chǎn)生的加速腐蝕模式，已非傳統(tǒng)觀念可以有效驗(yàn)證。

　　CTI華測(cè)檢測(cè)可提供完整的芯片封裝可靠性環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目，包含技術(shù)整合咨詢、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)規(guī)劃、硬件設(shè)計(jì)制作、環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、封裝品質(zhì)試驗(yàn)等一站式服務(wù)，協(xié)助客戶通過(guò)JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國(guó)際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

?      芯片封裝可靠性環(huán)境試驗(yàn)

　　▌環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)

　　1).濕度敏感等級(jí)區(qū)分(Moisture Sensitive Level/MSL)

　　針對(duì)表面黏著型(SMD)且非密封型(Non-hermetic)零件或得經(jīng)過(guò)SMT回焊制程(Reflow)之其他零件類(lèi)別進(jìn)行驗(yàn)證。判斷標(biāo)準(zhǔn)主要以超音波掃描(SAT、SAM或CSAM)判斷脫層(Delamination)位置與脫層比率，藉以制定濕度敏感等級(jí)。濕度敏感等級(jí)區(qū)分后，作為可靠度試驗(yàn)前處理(Precondition Test)的應(yīng)用?？煽慷惹疤幚淼哪康脑谟诜抡媪慵陨a(chǎn)、運(yùn)輸至客戶上線使用這個(gè)循環(huán)過(guò)程。前處理的吸濕條件是根據(jù)零件之濕度敏感等級(jí)而來(lái)，也是工廠使用時(shí)的管理參考。多項(xiàng)可靠度環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)均需要先執(zhí)行前處理后才展開(kāi)。

　　2).溫度循環(huán)試驗(yàn)(Temperature Cycling Test)

　　溫度循環(huán)測(cè)試又稱為可靠度試驗(yàn)之母，是可靠度試驗(yàn)中相當(dāng)重要的一項(xiàng)。利用溫度循環(huán)加諸于零件上，產(chǎn)生膨脹系數(shù)不匹配的影響，長(zhǎng)期造成零件的疲勞老化(Fatigue)，發(fā)生失效的結(jié)果。以零件封裝體來(lái)看，常出現(xiàn)的問(wèn)題包括：打線脫落、結(jié)構(gòu)脫層、金屬斷裂、焊點(diǎn)疲勞龜裂等現(xiàn)象，是最貼近真實(shí)使用的模擬。

　　3).溫濕度偏壓試驗(yàn)(Temperature Humidity Bias Test)

　　以高溫潮濕的環(huán)境并加上電壓，形成加速模式化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象。除靜態(tài)環(huán)境試驗(yàn)外，常使用偏壓測(cè)試，更能看出封裝體內(nèi)部金屬材料之離子遷移風(fēng)險(xiǎn)，也可同步測(cè)試產(chǎn)品的抗腐蝕性。由于實(shí)驗(yàn)時(shí)間長(zhǎng)，可使用高加速溫濕度試驗(yàn)(HAST，Highly Accelerated Stress Test)替代。其差異點(diǎn)在加濕過(guò)程中，由于更高的溫度，產(chǎn)生更大的大氣壓力，加速了腐蝕速度。根據(jù)JEDEC的定義，96小時(shí)的HAST試驗(yàn)可以替代1000小時(shí)的高溫高濕試驗(yàn)(85℃/85%RH)。

　　4).高低溫貯存試驗(yàn)(High/Low Temperature Storage Test)

　　此試驗(yàn)的目的在于驗(yàn)證包材料的耐溫老化狀態(tài)，在持續(xù)高溫或者低溫的狀態(tài)下，使封裝材料加速老化。而低溫試驗(yàn)，在極低的溫度下，利用膨脹收縮造成機(jī)械變型。對(duì)組件結(jié)構(gòu)上造成脆化而引發(fā)的裂痕。高低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)由于非針對(duì)封裝結(jié)構(gòu)，而是針對(duì)封裝體材料的老化，因此實(shí)驗(yàn)可以不經(jīng)過(guò)前處理程序。

　　5).耐熱性試驗(yàn)(Thermal Resistance Test)

　　由于多數(shù)電子產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)熱的環(huán)境進(jìn)行組裝、拆解、維修等的程序，因此必須承受各種耐熱的模擬，以確保過(guò)程不受熱沖擊損傷，常用的方式包括回焊(Reflow)、烙鐵(Solder Iron)、熱風(fēng)槍(Hot Air Gun)、浸錫(Solder Dipping)等方式。

　　▌封裝品質(zhì)試驗(yàn)

　　1).焊錫性試驗(yàn)(Solderability Test)

　　焊錫性試驗(yàn)的目的在確保零件腳的電鍍質(zhì)量或錫球是否有污染問(wèn)題。標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)方式采取錫槽法(Solder Pot)，必須達(dá)到95%以上的覆蓋率。針對(duì)BGA錫球沾錫試驗(yàn)，目前雖無(wú)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，但業(yè)界普遍采取SMT制程模擬，更貼近實(shí)際使用狀態(tài)。

　　2).沾錫天平試驗(yàn)(Wetting Balance Test)

　　沾錫天平的實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑谟诤稿a性爭(zhēng)議分析，透過(guò)靈敏的沾錫天平，可以確定零件腳與錫的接觸反應(yīng)速度，可以預(yù)知零件腳的潛在風(fēng)險(xiǎn)，補(bǔ)強(qiáng)焊錫性試驗(yàn)的盲點(diǎn)，也試過(guò)期物料驗(yàn)證的有效益方式。

　　3).推拉力試驗(yàn)(Pull/Shear Test)

　　推拉力試驗(yàn)主要針對(duì)封裝打線制程的質(zhì)量，透過(guò)此試驗(yàn)，并收集推拉力值進(jìn)行SPC計(jì)算，確定其變異量，進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化。此外，針對(duì)BGA錫球，可進(jìn)行錫球推力，并參考AEC的錫球推力值，判定是否合格，以確保焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度符合標(biāo)準(zhǔn)。

　　4).無(wú)鉛制程試驗(yàn)(Pb-Free Test)

　　無(wú)鉛制程試驗(yàn)是一個(gè)廣義的定義，電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程大約十五年，也已經(jīng)相當(dāng)成熟。近幾年由于車(chē)用市場(chǎng)開(kāi)始采用無(wú)鉛制程，也重新開(kāi)啟錫須(Tin Whisker)試驗(yàn)需求，因此無(wú)鉛制程在車(chē)用產(chǎn)品領(lǐng)域，成為標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)項(xiàng)目。

?      服務(wù)優(yōu)勢(shì)

?      服務(wù)流程