作為中國第三方檢測與認(rèn)證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者，CTI華測檢測為全球客戶提供一站式檢驗、測試、校準(zhǔn)、認(rèn)證及技術(shù)服務(wù)。
服務(wù)能力已全面覆蓋到紡織服裝及鞋包、嬰童玩具及家居生活、電子電器、醫(yī)學(xué)健康、食品及農(nóng)產(chǎn)品……等行業(yè)的供應(yīng)鏈上下游。
全面保障品質(zhì)與安全，推動合規(guī)與創(chuàng)新，彰顯品牌競爭力，實現(xiàn)更高質(zhì)量、更健康、更安全、更綠色的可持續(xù)發(fā)展。
? 服務(wù)背景
面板驅(qū)動芯片RA老化服務(wù)是一項專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，旨在通過模擬實際工作環(huán)境和使用條件，對面板驅(qū)動芯片進(jìn)行加速老化測試。該服務(wù)能夠全面評估芯片在長期使用過程中的性能穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供重要的質(zhì)量保障和風(fēng)險評估依據(jù)。
? 服務(wù)內(nèi)容
CTI華測檢測結(jié)合專用精密烘箱及高端MIPI顯示訊號架構(gòu)，同時搭配專業(yè)測試硬件設(shè)計團(tuán)隊搭建出最完整的顯示屏驅(qū)動芯片老化試驗平臺架構(gòu)。
Driver IC專用老化試驗平臺
Driver IC MIPI訊號軟件平臺
Driver lC壓著制程服務(wù)
為滿足驅(qū)動芯片客戶產(chǎn)品開發(fā)及異常分析等需求，CTI華測檢測建置COF/COG/SWAP制程技術(shù)服務(wù)。提供高效、專業(yè)技術(shù)、垂直整合的一站式驅(qū)動芯片驗證分析需求。
服務(wù)參數(shù)：
1.IC Bonding(CoG)Process
IC尺寸_最小6mm*0.5mm/最長33mm*2.5mm
面板厚度2mm+TFT0.2m
2.FPC Bonding(COF/FOG)Process
壓著區(qū)寬度<45mm，>45mm特規(guī)訂制壓頭
壓者區(qū)Pitch>40um,壓肴寬度<55mm
COF面板65”以下,原度CF0.3+TFT0.3mm
壓著品質(zhì)及檢測方式
1.非破壞性檢測(一般品質(zhì)檢測)
使用偏光顯微鏡檢驗壓著及壓痕狀況
使用顯微鏡下檢查偏位狀況
2.破壞性檢測(分析及新應(yīng)用檢測)
拉力測試
側(cè)向切剖面,觀察粒子壓著
ACF反應(yīng)率(>80%)
? 服務(wù)優(yōu)勢
? 服務(wù)流程
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