在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，產(chǎn)品往往需要在極端的溫度條件下保持性能和可靠性。冷熱沖擊試驗(yàn)作為一種關(guān)鍵的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，能夠模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能遇到的溫差變化，評(píng)估其耐溫性能和結(jié)構(gòu)完整性。

　　什么是冷熱沖擊試驗(yàn)？

　　冷熱沖擊試驗(yàn)是模擬樣品在溫度劇變環(huán)境的測(cè)試，將電子產(chǎn)品放置在高低溫環(huán)境或在高溫和低溫直接快速轉(zhuǎn)換，以模擬實(shí)際使用中可能遇到的溫差變化。

　　通過(guò)測(cè)試，可以了解電子產(chǎn)品在不同溫度下的性能和可靠性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造提供參考。

　　相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)▼

　　為了保證測(cè)試的準(zhǔn)確性和可比性，國(guó)內(nèi)外制定了一系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，標(biāo)準(zhǔn)中包括了冷熱沖擊測(cè)試的方法和要求，可以作為電子產(chǎn)品冷熱沖擊測(cè)試的參考標(biāo)準(zhǔn)，常見(jiàn)的冷熱沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范如下：

　　MIL-STD-810

　　IEC-60068-2-14

　　JESD22-A104

　　GB/T 2423.22

　　GJB 360.7等

　　相關(guān)測(cè)試方法▼

　　為了驗(yàn)證器件在極端溫度變化下的完整性，急劇的溫度變化可導(dǎo)致芯片開(kāi)裂、分層、芯片鈍化層開(kāi)裂、封裝裂紋等。

　　熱沖擊除了氣態(tài)測(cè)試方法外也采用樣品浸泡在適合的液體中的方式以保持特定的溫度，試驗(yàn)在進(jìn)行一定數(shù)量的循環(huán)后結(jié)束，一般最后一次浸泡在“最高應(yīng)力”的低溫液體中。液體具有化學(xué)惰性、高溫穩(wěn)定性、無(wú)毒、不易燃燒、低黏度以及于封裝材料兼容。樣品恢復(fù)到室溫后進(jìn)行測(cè)試，終點(diǎn)測(cè)試包括電測(cè)試和機(jī)械損傷檢查。

　　冷熱沖擊試驗(yàn)是確保產(chǎn)品在極端溫度變化下性能穩(wěn)定性和可靠性的重要手段。通過(guò)嚴(yán)格的冷熱沖擊測(cè)試，可以提高產(chǎn)品的安全性和使用壽命，對(duì)于提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

　　CTI華測(cè)檢測(cè)具備完善的芯片、電子元器件、PCB板等氣態(tài)、液態(tài)冷熱沖擊的檢測(cè)能力，測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，為客戶提供專業(yè)、便捷的檢測(cè)分析服務(wù)。