12月6日，CTI華測(cè)檢測(cè)合肥場(chǎng)研討會(huì)圓滿落幕。本次研討會(huì)圍繞兩大主題展開：
- 應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝的無損分析進(jìn)展
- 可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與解讀
會(huì)上，CTI華測(cè)檢測(cè)FA&MA實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人沈玄博士詳細(xì)講解了失效分析流程進(jìn)展，并針對(duì)先進(jìn)封裝中出現(xiàn)的失效案例進(jìn)行分析。
講解內(nèi)容包括CTI華測(cè)檢測(cè)目前在失效分析領(lǐng)域配備的先進(jìn)設(shè)備，使客戶對(duì)實(shí)驗(yàn)室在應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝的無損分析方面有了更新的全方位了解。
CTI華測(cè)檢測(cè)可靠性領(lǐng)域資深工程師肖升階結(jié)合可靠性試驗(yàn)中的各類標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)失效率、壽命預(yù)估模型及計(jì)算方式進(jìn)行了詳細(xì)介紹。通過案例分析及介紹可靠性測(cè)試流程，大大提高了客戶對(duì)于CTI華測(cè)檢測(cè)在可靠性測(cè)試領(lǐng)域能力的了解與認(rèn)可。
CTI華測(cè)檢測(cè)將一如既往地致力于為客戶提供專業(yè)、可靠的測(cè)試和認(rèn)證服務(wù)。
CTI華測(cè)檢測(cè)可提供全面的芯片性能檢測(cè)、可靠性驗(yàn)證、失效分析等服務(wù)。
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