AEC-Q101認證包含了分立半導體元件最低應力測試要求的定義和參考測試條件，目的是要確定一種器件在應用中能夠通過應力測試以及被認為能夠提供某種級別的品質(zhì)和可靠性。
根據(jù)AEC-Q101E-2021新版規(guī)范，認證測試通用項目大大小小算起來共有37項，但并非所有的測試項目都需要測試，需要依據(jù)不同的器件類型，封裝形式，安裝方式等等來選擇要進行的測試項目。
AEC-Q101標準將試驗項目分為5個大組，以某型號SOT23封裝的MOSFET為例，AEC-Q101認證應選擇哪些測試項目和條件，以及不選擇此項目的原因說明，以下是按組介紹需要測試項目的清單。
Group A 加速環(huán)境應力試驗
Group A加速環(huán)境應力試驗共有10個項目，AC高壓和H3TRB高溫高濕反偏做為可選項可不用進行，PTC功率溫度循環(huán)在IOL間隙壽命不能滿足才做，TCDT溫循分層試驗和TCHT溫循熱試驗不適用在銅線連接的器件上執(zhí)行測試。
Group B 加速壽命模擬試驗
Group B加速壽命模擬試驗共有4個項目，ACBV交流阻斷電壓僅適于晶閘管，SSOP穩(wěn)態(tài)運行僅適于TVS二極管。
Group C 封裝完整性試驗
Group C封裝完整性試驗15個項目，TS端子強度適用于通孔引線零件的引線完整性，RTS耐溶劑性對于激光蝕刻或無標記器件不用進行。CA恒定加速，VVF變頻振動，MS機械沖擊，HER氣密性這四項適用于氣密封裝的零件。
Group D 模具制造可靠性試驗
Group E 電氣驗證試驗
Group E電氣驗證試驗6個項目。UI鉗位感應開關S僅限功率MOS半導體和內(nèi)部箝制IGBT，SC短路特性僅適用于智能功率零件。
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