隨著美國宣布調(diào)整芯片出口政策后，全球各地各行業(yè)迎來了“缺芯”之痛，電子電器，通信通訊、汽車等行業(yè)相繼爆出因芯片短缺停產(chǎn)或延遲生產(chǎn)的消息。

爆發(fā)后，我們才認(rèn)識到芯片的重要性。為什么為發(fā)生缺芯，我們國家的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀是什么？

中國作為全球最大的制造大國，隨著社會的發(fā)展，對芯片的需求不斷增大。但是國內(nèi)微電子行業(yè)發(fā)展較晚，并且因?yàn)閲庑袠I(yè)技術(shù)壟斷，芯片行業(yè)的發(fā)展落后于高新技術(shù)的更新速度，芯片制造工藝和產(chǎn)能相對于需求始終處于欠缺的狀態(tài)。以汽車行業(yè)為例，國內(nèi)的汽車芯片需求90%以上來自進(jìn)口，自供率不超過10%。

造成國內(nèi)芯片自供率低下的原因是什么？讓我們分解看看到底哪個環(huán)節(jié)出了問題。整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡單分為以下幾個方面：

1 芯片設(shè)計(jì)

我國設(shè)計(jì)水平世界領(lǐng)先

大家都知道在芯片設(shè)計(jì)方面，以華為海思芯片為代表的國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)能夠達(dá)到世界頂尖水準(zhǔn)。

2 芯片制造代工

與國際大廠臺積電差距2代以上

國內(nèi)芯片制造代工水平整體較為落后，2020年，國內(nèi)代表企業(yè)中芯國際全球市占率4.5%，14nm產(chǎn)線剛剛投產(chǎn)，且量產(chǎn)能力有限。反觀臺積電，全球市占率53.9%， 3nm工藝進(jìn)展順利，并將于2021年進(jìn)入量產(chǎn)測試。

顯然，中芯國際與臺積電之間在工藝制程上的差距，維持在2代以上。這也意味著，即便臺積電停止技術(shù)突破，中芯國際想要追趕也需要幾年的時間。

芯片制造設(shè)備中以光刻機(jī)最有代表性， 荷蘭ASML公司EUV光刻機(jī)最小工業(yè)節(jié)點(diǎn)到了 22nm-7nm，可以說是世界上最先進(jìn)的光刻機(jī)設(shè)備，但受制于美國芯片禁令，最新的EUV光刻機(jī)至今無法向中國出口。

3 芯片封裝測試

技術(shù)水平處于世界前沿

芯片封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游。封測行業(yè)相對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域來說，技術(shù)門檻、對人才的要求、國際限制等相對較低，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最成熟領(lǐng)域，技術(shù)水平處于世界前沿。因此國內(nèi)企業(yè)也是最早以封測環(huán)節(jié)為切入點(diǎn)進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。代表企業(yè)長電科技是全球第三大封測企業(yè)，市占率全國第一。

從上面的分析可以看出來，芯片制造代工是我們的短板，其中以光刻機(jī)為代表的制造設(shè)備受美國政府禁令影響，對芯片的國產(chǎn)自有率影響最大，近期中國半導(dǎo)體廠商因無法取得新款芯片制造設(shè)備，現(xiàn)在積極轉(zhuǎn)向二手市場，推動了二手設(shè)備市場的火爆，這些新聞多少顯得有點(diǎn)悲壯，但也凸顯了我國突破芯片高科技領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)的決心！

“缺芯”的現(xiàn)象給我們敲響了警鐘，必須大力發(fā)展我們自己的芯片制造產(chǎn)業(yè)，否則我們的各制造產(chǎn)業(yè)鏈將始終受制于人。

2020年8月20日，我國推出了國產(chǎn)芯片五年計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)70%的芯片自給率，有國家政策的扶持，國產(chǎn)芯片行業(yè)的發(fā)展將會邁入快速發(fā)展的新階段。

華測檢測可以提供集成電路芯片失效分析、可靠性環(huán)境試驗(yàn)、可靠性老化壽命評估、封裝可靠性驗(yàn)證等服務(wù)。為芯片的工藝改進(jìn)、質(zhì)量及可靠性的提升提供支持，為芯片企業(yè)的發(fā)展提供幫助。

除了芯片以外，華測還可以針對PCB/PCBA，焊錫膏、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等電子輔料提供機(jī)械性能、熱性能、電性能、化學(xué)性能等完整測試。

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