2012年4月25日-26日,CTI華測檢測參加了在上海光大會展中心國際酒店舉行的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會, 該會議邀請了世界各地的業(yè)界專家和領(lǐng)導(dǎo)者,深入剖析全球電子制造業(yè)的技術(shù)和市場發(fā)展趨勢,同時向與會者呈現(xiàn)了電子制造業(yè)最迫切需要的前沿技術(shù)和最新應(yīng)用。
會上,華測檢測失效分析實驗室負(fù)責(zé)人楊振英發(fā)表了題為《IPC SM 785 表面貼裝焊接連接加速可靠性測試指南簡介》的演講,介紹了表面貼裝焊接連接加速可靠性的測試方法,并闡述了IPC SM 785與IPC 9701的共性和區(qū)別,提出了這兩份文件的使用建議,受到了參會人員的普遍歡迎。
同時,華測認(rèn)證總經(jīng)理周璐還發(fā)表了關(guān)于《低碳經(jīng)營與綠色供應(yīng)鏈管理》的演講,闡述了環(huán)保和低碳的重要地位,其內(nèi)容受到聽眾的一致好評。