2025年6月24-27日，由中國電子顯微鏡學(xué)會與儀器信息網(wǎng)聯(lián)合主辦的第十一屆電子顯微學(xué)網(wǎng)絡(luò)會議（iCEM 2025）圓滿落幕。CTI華測檢測半導(dǎo)體檢測及分析中心技術(shù)總監(jiān)沈玄博士受邀發(fā)表主題演講《電子顯微鏡助力芯片失效分析全揭秘》，揭秘電鏡技術(shù)破局之道！本次主題演講圍繞以下內(nèi)容展開：
半導(dǎo)體失效分析全流程解析
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系統(tǒng)講解從非破壞性檢測到電失效分析的完整工藝流程
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重點剖析2D/3D X-ray、SAM等關(guān)鍵檢測技術(shù)的應(yīng)用場景
典型失效案例深度剖析
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封裝分層失效分析
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異常高功耗失效分析
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工藝異常短路分析
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芯片開路失效分析
破壞性物理分析（DPA）專題
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DPA基本概念及必要性分析
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DPA標(biāo)準(zhǔn)工藝流程
在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子顯微鏡已成為芯片失效分析不可或缺的利器。從納米級缺陷定位到三維結(jié)構(gòu)解析，電子顯微技術(shù)正不斷突破分析極限，為芯片可靠性提升提供關(guān)鍵支撐。
CTI華測檢測依托場發(fā)射掃描電鏡、透射電鏡等先進(jìn)設(shè)備，結(jié)合多年行業(yè)經(jīng)驗，構(gòu)建了完整的芯片失效分析解決方案。未來，我們將持續(xù)探索電子顯微技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，助力破解更復(fù)雜的芯片失效難題，為半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展保駕護(hù)航。
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