在半導(dǎo)體及材料分析的過程中，樣品切割是不可或缺的樣品分析前制備重要步驟，傳統(tǒng)切割技術(shù)因為切割過程中會產(chǎn)生應(yīng)力以及劇烈震動往往會帶來材料損傷、同時效率低下。CTI華測檢測引進Takada CSX-100Lab超聲波切割機，以革命性技術(shù)重新定義“精準(zhǔn)切割”，賦能半導(dǎo)體、電子、新材料等高端行業(yè)。

機臺外觀

機臺概述

CSX-100LAB 是一款結(jié)合超聲波切割和斷面觀察功能的精密設(shè)備，適用于PCB、QFN、SOP、BGA、FOWLP、CoWoS等各類封裝器件。

主要優(yōu)勢

物理應(yīng)力?。和ㄟ^超聲波敲擊和旋轉(zhuǎn)拉動，減少切割應(yīng)力，保護切割材料；

應(yīng)用廣泛：通過更換刀片類型，修改超聲頻率或轉(zhuǎn)速等實現(xiàn)對晶圓（Si基、SiC、GaN）、陶瓷、玻璃、樹脂等材料的高速切割；

切拋一體：切割刀具上涂有特殊材料，在切割時進行拋光，縮短切片時間；

高精度：通過機臺精密運動控制系統(tǒng)和顯微觀察系統(tǒng)，確保切割精度。

技術(shù)參數(shù)

切割范圍：100mm*40mm*9mm（長*寬*高）；

超聲波輸出比率：30%-100%；

超聲波主軸轉(zhuǎn)速：0-8000r/min。

設(shè)備原理

CSX-100LAB采用高剛性的雙支持系統(tǒng)旋轉(zhuǎn)/兩支持旋轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu)。專用的刀片兩端連接的共振體被直接固定并旋轉(zhuǎn)，超聲波主軸在切割時能夠承受沖擊，同時超聲波能量傳遞到高速旋轉(zhuǎn)的專用刀片上。在中心處實現(xiàn)超聲波振動模式的縱橫轉(zhuǎn)換，同時將縱振動的超聲波能量精準(zhǔn)集中到刀刃的尖端。

高剛性結(jié)構(gòu)主軸和專用刀片

CSX-100Lab的應(yīng)用

左：傳統(tǒng)研磨Low-K芯片 右：超聲波切割Low-K芯片

陶瓷電容 PCB板

FOWLP封裝