在半導體及材料分析的過程中，樣品切割是不可或缺的樣品分析前制備重要步驟，傳統(tǒng)切割技術因為切割過程中會產生應力以及劇烈震動往往會帶來材料損傷、同時效率低下。CTI華測檢測引進Takada CSX-100Lab超聲波切割機，以革命性技術重新定義“精準切割”，賦能半導體、電子、新材料等高端行業(yè)。
機臺外觀
機臺概述
CSX-100LAB 是一款結合超聲波切割和斷面觀察功能的精密設備，適用于PCB、QFN、SOP、BGA、FOWLP、CoWoS等各類封裝器件。
主要優(yōu)勢
物理應力小：通過超聲波敲擊和旋轉拉動，減少切割應力，保護切割材料；
應用廣泛：通過更換刀片類型，修改超聲頻率或轉速等實現(xiàn)對晶圓（Si基、SiC、GaN）、陶瓷、玻璃、樹脂等材料的高速切割；
切拋一體：切割刀具上涂有特殊材料，在切割時進行拋光，縮短切片時間；
高精度：通過機臺精密運動控制系統(tǒng)和顯微觀察系統(tǒng)，確保切割精度。
技術參數(shù)
切割范圍：100mm*40mm*9mm（長*寬*高）；
超聲波輸出比率：30%-100%；
超聲波主軸轉速：0-8000r/min。
設備原理
CSX-100LAB采用高剛性的雙支持系統(tǒng)旋轉/兩支持旋轉體結構。專用的刀片兩端連接的共振體被直接固定并旋轉，超聲波主軸在切割時能夠承受沖擊，同時超聲波能量傳遞到高速旋轉的專用刀片上。在中心處實現(xiàn)超聲波振動模式的縱橫轉換，同時將縱振動的超聲波能量精準集中到刀刃的尖端。
高剛性結構主軸和專用刀片
CSX-100Lab的應用
左：傳統(tǒng)研磨Low-K芯片 右：超聲波切割Low-K芯片
陶瓷電容 PCB板
FOWLP封裝
粵公網安備 44030602000441號