華測(cè)云課堂-材料篇
直播時(shí)間:3月25日14:00-15:00
在電子制造領(lǐng)域，焊錫膏作為連接元器件與電路板的關(guān)鍵材料，其成分的穩(wěn)定性對(duì)焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。然而，由于原材料、生產(chǎn)工藝、儲(chǔ)存條件等因素的影響，焊錫膏的成分常存在波動(dòng)，給產(chǎn)品質(zhì)量控制帶來(lái)挑戰(zhàn)。
本課程將帶您了解焊錫膏基本成分組成、常用的成分分析方法，還通過(guò)實(shí)際案例讓您直觀感受成分分析在焊錫膏質(zhì)量控制中的應(yīng)用，更好了解焊錫膏只看控制的關(guān)鍵技術(shù)、以及提升產(chǎn)品可靠性和良率的方法，為電子制造領(lǐng)域的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。
一：課程介紹
課程亮點(diǎn)
①深度解析焊錫膏成分組成與市場(chǎng)痛點(diǎn)
②精講成分分析解決方案+失效案例實(shí)戰(zhàn)
③掌握質(zhì)量控制關(guān)鍵技術(shù)，提升產(chǎn)品可靠性
④適合人群：電子制造工程師、質(zhì)量管控人員
二：講師介紹
講師：賈彬彬
CTI華測(cè)檢測(cè)中心材料實(shí)驗(yàn)室
高分子材料分析專家
18年膠黏劑配方開發(fā)、高分子材料成分分析以及失效分析工作經(jīng)歷
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