半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，促使集成電路向著高性能、高集成度、高可靠性的發(fā)展。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展，例如2.5D轉(zhuǎn)接板技術(shù)、3D堆疊技術(shù)，這些復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)也對芯片的無損檢測提出了新的挑戰(zhàn)。

　　與此同時，芯片集成度越來越高，制程與尺寸進(jìn)一步縮小，常規(guī)的工業(yè)級X-ray已經(jīng)顯得力不從心。為了更好地服務(wù)客戶，提高無損檢測的準(zhǔn)確性，CTI華測檢測引入了蔡司最前沿的亞微米X射線掃描顯微鏡的Xradia 630 Versa。

　　xradia 630 versa機(jī)臺整體圖

　　xradia 630 versa機(jī)臺內(nèi)部實拍

　　設(shè)備詳情

　　最高空間分辨率：0.45um，最小體素達(dá)40nm；
　　能量范圍：30kV-160kV，功率最高25W；
　　樣品規(guī)格：50*100*50mm 25kg（max）；

　　優(yōu)點：
　　兩級放大技術(shù)，在大工作距離下仍可以保證樣品亞微米級分辨率成像；
　　垂直拼接，實現(xiàn)大樣品高分辨率整體掃描。

　　成像原理

　　X射線基于透過樣品的X射線形成圖像，吸收射線越多的位置成像越暗，如果較多射線透過樣品則圖像較亮。密度和厚度越大吸收射線越多，通常情況下，元素周期表中原子序數(shù)越高的元素吸收X射線的能力越強(qiáng)，可區(qū)分出原子序數(shù)相差較大的元素。

　　機(jī)臺成像原理

　　HART（高縱比斷層掃描）

　　通過在扁平樣品長邊方向采集較少投影張數(shù)，短邊方向采集較多投影張數(shù)得到高質(zhì)量圖像。

　　濾光片和先進(jìn)算法
　　確保高質(zhì)量的成像效果

　　一個完整的封裝樣品同時包含有機(jī)和無機(jī)材料，由于成像原理的限制，傳統(tǒng)2.5D不能夠很好的同時兼顧兩者的成像，而Zeiss Xradia 630 Versa配套多種濾光片用來輔助成像，可以實現(xiàn)保證分辨率的情況下，同時保證樣品不同材質(zhì)的清晰成像。

　　同時系統(tǒng)配備強(qiáng)大的自動漂移矯正、射線硬化去除等算法手段，確保高質(zhì)量輸出圖像。

　　因此除了在電子設(shè)備與半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用外，還可以應(yīng)用在生物、新能源、地質(zhì)等領(lǐng)域，保證測試樣品的材質(zhì)可以橫跨從無機(jī)材料到有機(jī)材料。

　　在電子設(shè)備與半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用

• 　　非破壞情況下，對樣品進(jìn)行斷層分析；
• 　　對2.5/3D和扇出型封裝進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，工藝開發(fā)；
• 　　分析印刷電路板，以實現(xiàn)逆向工程；
• 　　在非破壞的情況下，對內(nèi)部亞微米級的成像進(jìn)行觀察、定位異常；
• 　　可以代替物理切片或輔助物理切片進(jìn)行定位。

　　顯示2.5D封裝中C4 bump
　　TSV和銅柱microbump

　　智能手機(jī)控制板中接疲勞裂紋

　　指紋傳感器設(shè)備中缺陷銅柱焊針的三維可視圖

　　非破壞情況下，對樣品進(jìn)行斷層分析結(jié)果圖

　　此次引入蔡司Xradia 630 Versa，不僅提升了實驗室的檢測能力，也為客戶提供了更全面、更精準(zhǔn)的解決方案。

　　CTI華測檢測擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊，可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品測試需求，從方案制定、測試硬件設(shè)計、硬件制作、測試及驗證等全方位服務(wù)，可以為您提供一站式解決方案。

　　CTI華測檢測還可以提供全面的芯片性能檢測，可靠性驗證，失效分析等服務(wù)。