12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館圓滿落幕。大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，近萬(wàn)名集成電路業(yè)界精英共聚一堂，共同探討新形勢(shì)下的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來(lái)圖景。

　　作為專業(yè)的第三方半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)構(gòu)，CTI華測(cè)檢測(cè)亮相本次展會(huì)，全方位展示芯片測(cè)試、失效分析、可靠性驗(yàn)證等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與解決方案。

　　展會(huì)期間，CTI華測(cè)檢測(cè)的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)守崗位，與前來(lái)咨詢的觀眾進(jìn)行了深入而細(xì)致的交流。無(wú)論是對(duì)復(fù)雜檢測(cè)原理的闡釋，還是針對(duì)具體項(xiàng)目需求提供定制化解決方案，團(tuán)隊(duì)成員都以其扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，給予了詳盡的解答和專業(yè)的建議。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

　　此外，CTI華測(cè)檢測(cè)鄭宜明先生在大會(huì)發(fā)表“AI時(shí)代大挑戰(zhàn)：高功耗芯片老化與ESD驗(yàn)證瓶頸破解之思”技術(shù)演講。深入分析當(dāng)前高功耗芯片在可靠性驗(yàn)證時(shí)面臨的難題，并分享CTI華測(cè)檢測(cè)應(yīng)對(duì)高功耗芯片老化和ESD驗(yàn)證瓶頸時(shí)提供給的高效方案。

　　檢測(cè)認(rèn)證作為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，CTI華測(cè)檢測(cè)將始終堅(jiān)持不斷完善我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)與先進(jìn)設(shè)備，以我們的專業(yè)能力與更多的半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)一起共同提升中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。