隨著芯片技術(shù)日益精進，對于三方檢測技術(shù)要求也同步提高，目前CTI華測檢測無損分析的新技術(shù)是何進展？應(yīng)對日益復(fù)雜的封裝形式我們面臨的新挑戰(zhàn)如何應(yīng)對？可靠性檢測的最新標準技術(shù)是怎樣的呢？失效率及壽命預(yù)估是何進程？
此次研討會將對上述問題進行深度講解，期待您的參與。
無損分析進展&復(fù)雜封裝挑戰(zhàn)及可靠性測試解讀研討會
時間：2024/12/6 14:00—17:00
地址：安徽省合肥市高新區(qū)明珠產(chǎn)業(yè)園5棟A區(qū)1層
會議議程：
14:00-14:30 現(xiàn)場簽到
14.30-15:30 應(yīng)對復(fù)雜封裝的挑戰(zhàn)&CTI華測檢測無損分析新進展
15:30-15:45 茶歇
15:45-16:45 可靠性測試標準&失效率及壽命預(yù)估解讀
16:45-17:00交流環(huán)節(jié)
課程講師：
沈玄博士 CTI華測檢測FA&MA實驗室負責人
肖升階 CTI華測檢測可靠性領(lǐng)域資深工程師
研討會報名：
長按識別二維碼報名參與
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