什么是殘余應力？
殘余應力是在沒有外力或外力矩作用的條件下構件或材料內(nèi)部存在并自身平衡的宏觀應力（GB7704 X射線應力測定方法），是材料中發(fā)生了不均勻的彈性變形或不均勻的彈塑性變形而引起的，或者說是材料的彈性各向異性和塑性各向異性的反映。
由于模塑料的收縮大于其他封裝材料，因此模塑成型時產(chǎn)生的應力是相當大的?？梢圆捎脩y試芯片來測試組裝應力。引線框架沖壓工藝參數(shù)的殘余應力和飛邊毛刺是應力集中區(qū)域。殘余應力的大小取決于封裝設計，包括芯片底座和引線框架。由于預先存在的殘余應力和濕氣引發(fā)的應力的累積效應，封裝器件內(nèi)的殘余應力越高，則導致水汽誘發(fā)的分層和破裂所需吸收的濕氣臨界值越低。
殘余應力是芯片加速失效的影響因素之一。
CTI華測檢測已通過CNAS、ISO17025、ISO9001資質(zhì)認可，擁有完善的芯片失效分析工具，可提供芯片失效分析與先進工藝篩片分析(DPA)檢測服務，測試數(shù)據(jù)準確可靠，完備的實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效、保密運轉。
面對數(shù)種失效模式，CTI華測檢測的失效分析專家，具有豐厚的從業(yè)經(jīng)驗與洞察力?？蔀榭蛻糁贫ǜ咝У氖Х治隽鞒蹋⑻峁I(yè)的失效分析診斷報告。
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