SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將于2024年6月26日—2024年6月28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行，屆時(shí)第三代半導(dǎo)體(Sic/GaN)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇暨展示會(huì)也同期進(jìn)行。

　　作為中國(guó)第三方檢測(cè)與認(rèn)證服務(wù)的開(kāi)拓者和領(lǐng)先者，CTI華測(cè)檢測(cè)將亮相本次展會(huì)，相關(guān)技術(shù)人員將展示相關(guān)產(chǎn)品解決方案。

　　01、展會(huì)須知

　　展會(huì)時(shí)間：6月26日—6月28日

　　展會(huì)地址：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）

　　展位號(hào)：4B32

　　02、展會(huì)信息

　　SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e）以“芯”中有“算”·智享未來(lái)為主題，展出面積60，000平方米，本屆展會(huì)將邀請(qǐng)以芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料和設(shè)備及核心部件領(lǐng)域展商800多家參展，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)展會(huì)。同時(shí)聚焦半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導(dǎo)體、IGBT、Al算力、算法、存儲(chǔ)、電源及儲(chǔ)能、毫米波雷達(dá)及自動(dòng)駕駛、Mini/Micro-LED等各種最新應(yīng)用解決方案。本屆展會(huì)將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口！預(yù)計(jì)觀(guān)眾人數(shù)達(dá)60,000+。

　　03、展會(huì)報(bào)名

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