近些年來，隨著工業(yè)的發(fā)展以及電子科技的迭代升級，越來越多的電子消費(fèi)品需要通過X-Ray無損探傷的方法進(jìn)行質(zhì)檢或分析。X-Ray檢測不僅幫助制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量、減少返工和廢品，更重要的是還可以提升最終產(chǎn)品的可靠性和用戶的滿意度。

　　X-Ray原理

　　X-Ray是利用X射線在穿透不同材質(zhì)不同密度物品中衰減程度不同得到不同襯度的圖像。利用這一特性可以對樣品進(jìn)行無損的內(nèi)部分析，是最常見的無損檢測技術(shù)之一。

　　X-Ray適用產(chǎn)品范圍

　　2D X-Ray：PCB、PCBA、各類電子消費(fèi)品（具體產(chǎn)品測試可行性需聯(lián)系CTI評估）。

　　3D X-Ray：集成電路芯片、各類元器件、半導(dǎo)體器件等。

　　X-Ray應(yīng)用場景

　　2D X-Ray：

　　1、能夠檢測集成電路IC內(nèi)的Bonding線有無斷線、鍵合點脫落等失效現(xiàn)象；

　　2、能夠檢查產(chǎn)品內(nèi)線路有無明顯的短路、斷路等不良現(xiàn)象；

　　3、能夠檢查BGA、QFN或LGA等不同封裝類型藏在本體下方的零件焊點有無焊接短路等不良現(xiàn)象；

　　4、能夠檢查連接器端子對配情況；

　　5、能夠檢查元器件焊接氣泡的大小、焊接面空洞率有無超標(biāo)。

　　雖然2D X-Ray已經(jīng)可以滿足大多數(shù)涉及質(zhì)檢、研發(fā)等多方面的需求，但平面這種二維圖像仍然難以表征三維結(jié)構(gòu)信息。因此我們引入了3D X-Ray這一功能。

　　3D X-Ray：

　　3D X-Ray通過旋轉(zhuǎn)樣品得到樣品各個方向上的二維投影，再通過計算機(jī)技術(shù)合成得到樣品三維影像，并可借由虛擬截面技術(shù)得到樣品任一位置的截面圖像。

　　虛擬截面技術(shù)提供了傳統(tǒng)SEM、FIB縱切之外一種非破壞性新選擇。滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測、IC芯片Bonding缺陷檢測、硅通孔工藝檢測、高密度封裝電子元器件檢測的需求。有些尺寸及精度要求比較高的工件，也可以使用3D X-Ray來做全尺寸檢查。

　　CTI華測檢測作為中國第三方檢測與認(rèn)證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者，多年來一直重視實驗設(shè)備的更新與發(fā)展，力求為客戶提供更加精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支持服務(wù)，為研發(fā)新品保駕護(hù)航，為企業(yè)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性保駕護(hù)航；

　　同時，CTI擁有完備的實驗室信息管理系統(tǒng)，能夠保障每個服務(wù)環(huán)節(jié)的高效、保密運(yùn)轉(zhuǎn)，為客戶提供專業(yè)、便捷的檢測分析服務(wù)。