工業(yè)CT技術具備觀察內部結構、高分辨率成像、三維測量和分析、非破壞性測試等能力，為工程設計、質量控制和故障分析提供了重要的工具和數(shù)據(jù)支持。它在制造業(yè)、材料科學、航空航天、汽車工業(yè)等領域具有廣泛應用前景。CTI華測檢測具有較為完善的包括射線源，輻射探測器，樣品掃描系統(tǒng)，計算機系統(tǒng)（硬件和軟件）等全過程工業(yè)CT檢測，可提供工件掃描，重建算法，缺陷檢測，尺寸測量，瓶頸分析，可視化分析等需求。同時，可安排專業(yè)的檢測技術專業(yè)提供現(xiàn)場指導，全方位滿足客戶的周期，提供加急，特急等緊急測試服務，依據(jù)測試，可安排出具權威的CMA、CNAS的檢測報告。
工業(yè)CT是指利用X射線斷層成像技術對物體進行非破壞性檢測的一種方法。它可以生成物體的三維內部結構圖像，并進行測量、定量化分析和缺陷檢測等工作。通過對物體內部結構的分析和測量，工業(yè)CT可以檢測出裂紋、孔洞、縮孔等缺陷，并評估其對物體性能和安全性的影響。工業(yè)CT與傳統(tǒng)的X射線探傷和超聲波探傷相比，具有空間分辨率高、無損檢測、速度快等特點，因而在工業(yè)產(chǎn)品的檢測中具有其他方法無可取代的作用。
? 測試對象/范圍/產(chǎn)品
| 測試對象 | |
| 1-金屬制品 | 鋁合金、鋼鐵、鍛件等 |
| 2-塑料制品 | 注塑件、擠出件等 |
| 3-復合材料 | 碳纖維、玻璃纖維等 |
| 4-電子元器件 | 電路板、芯片、電線等 |
| 5-土木工程材料 | 混凝土、水泥等 |
可應用于汽車材料及零部件、金屬材料、塑膠材料、模具、軌道交通、電子電器、醫(yī)療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等。
? 測試項目
| 測試項目 |
| 1-缺陷檢測：檢測材料或制品中的內部缺陷，如裂紋、氣孔、雜質、夾雜物等。 |
| 2-尺寸測量：測量材料或制品的尺寸、幾何形狀等參數(shù)，如長度、直徑、角度、平面度等。 |
| 3- 壁厚測量：測量管道、容器等中空結構的壁厚，以評估其結構的強度和耐用性。 |
| 4-裝配分析：對組裝件進行分析，確保零部件的正確安裝和配合。 |
| 5-密度分析：檢測材料的密度分布，用于分析材料成分、質量控制等。 |
| 6-瓶頸分析：分析材料或制品中可能存在的瓶頸、缺陷區(qū)域，以尋找改進和優(yōu)化的方向。 |
| 7-比較分析：將被測對象與標準模型進行比較，檢測是否符合規(guī)范要求。 |
| 8-三維重建：通過工業(yè)CT掃描生成的數(shù)據(jù)，進行三維重建和可視化，以便更好地了解材料或制品的內部結構和特征等。 |
? 測試標準
GB/T 37122-2018 無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測用最大可檢測鋼厚度測試卡
GB/T 37158-2018 無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測最大可檢測鋼厚度測試方法
GB/T 37121-2018 無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測用裂紋測試卡
GB/T 37166-2018 無損檢測復合材料工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測方法
GB/T 36232-2018 焊縫無損檢測電子束焊接接頭工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測方法
GB/T 36232-2018 焊縫無損檢測電子束焊接接頭工業(yè)計算機層析成像(CT)檢測方法
GB/T 29071-2012 無損檢測火工裝置工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測方法
GB/T 29034-2012 無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）指南
GB/T 29067-2012 無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）圖像測量方法
GB/T 29068-2012 無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）系統(tǒng)選型指南
GB/T 29069-2012 無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）系統(tǒng)性能測試方法
GB/T 29070-2012 無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測通用要求
GB/T 26835-2011 無損檢測儀器工業(yè)用X射線CT裝置通用技術條件
GB/T 26593-2011 無損檢測儀器 工業(yè)用X射線CT裝置性能測試方法
其它相關標準等
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